智能检测与装配系统解决方案高峰论坛

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       随着新一代信息通信技术的快速发展及与先进制造技术不断深度融合,全球兴起了以智能制造为代表的新一轮产业变革,数字化、网络化、智能化日益成为未来制造业发展的主要趋势。世界主要工业发达国家加紧谋篇布局,纷纷推出新的重振制造业国家战略,支持和推动智能制造发展,以重塑制造业竞争新优势。为加速我国制造业转型升级、提质增效,国务院发布实施《中国制造2025》,并将智能制造作为主攻方向,抢占新一轮产业竞争制高点。

       制造,检测先行。对于制造业来说,越来越重视对制造业过程的控制,必须要采用先进的测量技术,来对制造过程进行全面、严格的监控,最终可以使工业制造过程更加稳定更加可控制与预测。智能检测方式可以决定智能制造水平的高低。会议聚焦探讨智能检测技术与装备,搭建产业链平台,拉近技术端和应用端的距离,切实解决创新团队技术成果工程化及企业提高自主研发能力所面临的不同问题。形成合力,促进智能制造领域国产检测仪器设备的自主创新能力和自我装备水平。

会议议题(不限于此):
1)精密/超精密加工测量方法与技术
2)表面质量/缺陷光电测量
3)光电自动识别与自动化
4)机器人引导与控制
5)面向智能装配的自动化测量
6)现场/在线/在位精密测量与监控
7)虚拟装配环境下的光电测量技术
8)其他相关技术

投稿系统http://events.kjtxw.com/tougao/IM2018.html,第一轮截止时间2018年2月28日。
诚挚欢迎相关领域研究院所的科研人员以及大专院校的教师、研究生等踊跃投稿。并欢迎应用领域文章。中英文兼收,投稿后两个星期内快速答复推荐结果。会议论文不得涉及国家秘密,并通过所在单位保密审查。会议收到的所有稿件将结集成会议论文集,作为内部出版物。
若文章希望发表在SPIE文集(EI收录),截止日期前提交英文摘要即可。会后提交英文全文,会后半年左右全文可在EI数据库检索到。

支持期刊:
红外与激光工程(EI) 光子学报(EI) 光学精密工程(EI) SPIE Processing (EI)

组委会联系方式:
中国光学工程学会:蔡方方, cai_ff@csoe.org.cn 电话:022-58168541